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区间 2026-09-14 ~ 2026-09-15 | 共 74 条 | 股票池 沪深A股(5205 只) | 生成于 2026/9/15 13:12:42 卡片版
新闻发布时间涉及股票前缀类型新闻标题发布后表现当日行情换手率量较前日调研结论
2026-09-15 13:03:05信德新材(sz301349)风口研报·公司【风口研报·公司】AI光纤与SiC扩产催生高端热场需求,这家公司具备一体化生产能力,光纤头部客户验证落地、半导体领域验证顺利+5m +0.20%开 42.47 收 44.33 日 +4.53%4.31%-0.59%
题材:电力设备-电池-电池化学品、化工、沥青、振兴东北、锂电池
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE(TTM) 63.6倍、PB 2.27倍、市值约63亿元
未来三个月潜力:中等(模型55/100),近期催化为“AI光纤与SiC扩产催生高端热场需求,这家公司具备一体化生产能力,光纤头部…”,主要风险为估值较高负面公告事项
目前大事:09-12 全资子公司收到民事一审判决书暨诉讼进展
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注监管或诉讼进展
股东动向:减持:2026-08-19 职工代表董事、高级管理人员股份减持计划时间届满暨减持股份结果
2026-09-15 12:53:14闽东电力(sz000993)狙击龙虎榜午盘【狙击龙虎榜午盘】短线情绪持续退潮进入混沌期磨底 国产科技逆势修复迎来节奏拐点+5m 0.00%开 16.03 收 16.80 日 +10.02% 涨停23.05%+88.13%
题材:公用事业-电力-水力发电、电力、稀土永磁、光伏、风电
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE(TTM) 449.8倍、PB 3.05倍、市值约77亿元
未来三个月潜力:较低(模型20/100),近期催化为“短线情绪持续退潮进入混沌期磨底 国产科技逆势修复迎来节奏拐点”,主要风险为利润同比下滑营收承压
目前大事:08-21 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:减持计划未实施/终止:2026-07-25 持股5%以上股东减持股份计划期限届满未减持股份
2026-09-15 12:53:14中新赛克(sz002912)狙击龙虎榜午盘【狙击龙虎榜午盘】短线情绪持续退潮进入混沌期磨底 国产科技逆势修复迎来节奏拐点+5m -1.58%开 28.45 收 28.00 日 +8.28%17.24%+1526.04%
题材:计算机-计算机设备-其他计算机设备、大数据、国产软件、深圳国资、人工智能
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 598.0倍、PB 2.91倍、市值约44亿元
未来三个月潜力:较低(模型30/100),近期催化为“短线情绪持续退潮进入混沌期磨底 国产科技逆势修复迎来节奏拐点”,主要风险为利润同比下滑估值较高
目前大事:08-26 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:减持:2026-05-26 股东减持股份的预披露公告
2026-09-15 12:53:14中视传媒(sh600088)狙击龙虎榜午盘【狙击龙虎榜午盘】短线情绪持续退潮进入混沌期磨底 国产科技逆势修复迎来节奏拐点+5m +0.60%开 16.20 收 15.50 日 +5.16%11.30%+4.83%
题材:传媒-影视院线-影视动漫制作、人工智能、国企改革、央企改革、广电系
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE不适用/暂无、PB 4.96倍、市值约60亿元
未来三个月潜力:较低(模型31/100),近期催化为“短线情绪持续退潮进入混沌期磨底 国产科技逆势修复迎来节奏拐点”,主要风险为利润同比下滑盈利为负/PE失真
目前大事:08-29 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-15 12:53:14长川科技(sz300604)狙击龙虎榜午盘【狙击龙虎榜午盘】短线情绪持续退潮进入混沌期磨底 国产科技逆势修复迎来节奏拐点+5m +0.84%开 252.99 收 263.73 日 +4.01%2.31%+9.28%
题材:电子-半导体-半导体设备、半导体设备、长三角一体化、大基金系、业绩超预期
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE(TTM) 91.5倍、PB 29.78倍、市值约1710亿元
未来三个月潜力:中等偏高(模型63/100),近期催化为“短线情绪持续退潮进入混沌期磨底 国产科技逆势修复迎来节奏拐点”,主要风险为估值较高
目前大事:08-28 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-15 12:53:14寒武纪 (sh688256)狙击龙虎榜午盘【狙击龙虎榜午盘】短线情绪持续退潮进入混沌期磨底 国产科技逆势修复迎来节奏拐点+5m +0.40%开 1045.00 收 1080.87 日 +3.93%1.41%+6.35%
题材:电子-半导体-数字芯片设计、算力芯片、半导体芯片、人工智能、边缘计算
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE(TTM) 204.5倍、PB 50.22倍、市值约6813亿元
未来三个月潜力:中等偏高(模型66/100),近期催化为“短线情绪持续退潮进入混沌期磨底 国产科技逆势修复迎来节奏拐点”,主要风险为估值较高
目前大事:08-08 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-15 12:53:14龙版传媒(sh605577)狙击龙虎榜午盘【狙击龙虎榜午盘】短线情绪持续退潮进入混沌期磨底 国产科技逆势修复迎来节奏拐点+5m 0.00%开 15.55 收 15.12 日 -10.00%10.54%+2178.28%
题材:传媒-出版-教育出版、教育产业、一带一路、振兴东北、人工智能
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE(TTM) 36.8倍、PB 1.72倍、市值约67亿元
未来三个月潜力:偏低(模型37/100),近期催化为“短线情绪持续退潮进入混沌期磨底 国产科技逆势修复迎来节奏拐点”,主要风险为利润同比下滑负面公告事项
目前大事:09-12 股票交易停牌核查结果、股票交易风险提示暨复牌
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-15 12:53:14国芳集团(sh601086)狙击龙虎榜午盘【狙击龙虎榜午盘】短线情绪持续退潮进入混沌期磨底 国产科技逆势修复迎来节奏拐点+5m 0.00%开 17.85 收 16.19 日 -10.01%7.83%-52.07%
题材:商贸零售-一般零售-百货、商业零售、西部开发、新零售、IP经济
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE(TTM) 90.8倍、PB 6.73倍、市值约108亿元
未来三个月潜力:中等(模型48/100),近期催化为“短线情绪持续退潮进入混沌期磨底 国产科技逆势修复迎来节奏拐点”,主要风险为估值较高负面公告事项
目前大事:09-04 :股票交易风险提示公告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:减持计划未实施/终止:2026-07-30 :控股股东、实际控制人减持计划提前终止暨减持股份结果公告
2026-09-15 12:53:14桂林旅游(sz000978)狙击龙虎榜午盘【狙击龙虎榜午盘】短线情绪持续退潮进入混沌期磨底 国产科技逆势修复迎来节奏拐点+5m 0.00%开 11.56 收 9.77 日 -10.04%14.76%-56.22%
题材:社会服务-旅游及景区-自然景区、旅游酒店、人工智能、国企改革、腾讯概念
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 554.9倍、PB 4.71倍、市值约51亿元
未来三个月潜力:中等(模型48/100),近期催化为“短线情绪持续退潮进入混沌期磨底 国产科技逆势修复迎来节奏拐点”,主要风险为估值较高
目前大事:09-11 全资子公司解除租赁合同
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注订单执行与收入确认
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-15 12:46:48三孚股份(sh603938)机构调研【机构调研】这家硅基材料制造商硅烷偶联剂产品持续放量,12万吨氢氧化钾项目产能完全释放+5m +1.21%开 49.56 收 53.07 日 +6.22%9.41%-27.98%
题材:基础化工-化学原料-其他化学原料、有机硅、化工、光伏、业绩超预期
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE(TTM) 125.2倍、PB 7.71倍、市值约201亿元
未来三个月潜力:中等(模型56/100),近期催化为“这家硅基材料制造商硅烷偶联剂产品持续放量,12万吨氢氧化钾项目产能完全释放”,主要风险为估值较高
目前大事:08-21 :2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:减持:2026-06-06 :股东减持股份结果公告
2026-09-15 11:31:50铜冠铜箔(sz301217)大佬持仓跟踪【大佬持仓跟踪】PCB铜箔+HVLP,PCB铜箔营收占比超5成,HVLP5代铜箔正在研发中,正在推进IC封装用载体铜箔的技术研发,这家公司为生益科技、南亚新材等厂商的长期供应商+5m +0.83%开 108.72 收 113.50 日 +4.42%3.45%+8.73%
题材:电力设备-电池-锂电池、PCB、宁德时代概念、锂电池、安徽国资
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 371.5倍、PB 16.06倍、市值约901亿元
未来三个月潜力:中等偏高(模型59/100),近期催化为“PCB铜箔+HVLP,PCB铜箔营收占比超5成,HVLP5代铜箔正在研发中…”,主要风险为估值较高
目前大事:08-27 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-15 10:51:49东材科技(sh601208)盘中宝【盘中宝】覆铜板介电性能与耐热可靠性的核心骨架,AI算力爆发驱动这类材料迭代升级,这家公司研发生产的相关产品快速占据增量市场+5m +0.28% +30m +0.92%开 48.00 收 49.91 日 +3.35%4.60%+2.45%
题材:基础化工-塑料-膜材料、化工、PCB、西部开发、新能源汽车
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE(TTM) 124.4倍、PB 8.14倍、市值约506亿元
未来三个月潜力:中等(模型47/100),近期催化为“覆铜板介电性能与耐热可靠性的核心骨架,AI算力爆发驱动这类材料迭代升级,这…”,主要风险为估值较高负面公告事项
目前大事:08-29 部分董事、高级管理人员减持股份计划期限届满暨减持结果公告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注增减持/回购计划实施进度
股东动向:减持:2026-08-29 部分董事、高级管理人员减持股份计划期限届满暨减持结果公告
2026-09-15 10:51:49圣泉集团(sh605589)盘中宝【盘中宝】覆铜板介电性能与耐热可靠性的核心骨架,AI算力爆发驱动这类材料迭代升级,这家公司研发生产的相关产品快速占据增量市场+5m +0.23% +30m +0.48%开 38.78 收 39.70 日 +1.69%2.93%-4.32%
题材:基础化工-塑料-合成树脂、化工、PCB、3D打印、锂电池
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE(TTM) 35.4倍、PB 3.12倍、市值约337亿元
未来三个月潜力:偏低(模型41/100),近期催化为“覆铜板介电性能与耐热可靠性的核心骨架,AI算力爆发驱动这类材料迭代升级,这…”,主要风险为利润同比下滑负面公告事项
目前大事:09-01 高级管理人员减持股份结果公告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注增减持/回购计划实施进度
股东动向:减持:2026-09-01 高级管理人员减持股份结果公告
2026-09-15 10:30:21兴森科技(sz002436)风口研报·公司【风口研报·公司】三星电机与高通有机桥技术有望带动载板需求提升,公司高阶产品占比不断提升,且关键客户导入持续推进,即将迈向量产拐点+5m -0.10% +30m -1.23%开 40.27 收 40.99 日 +2.32%7.51%-23.46%
题材:电子-元件-印制电路板、PCB、光通信、半导体芯片、机器人概念
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 314.3倍、PB 12.08倍、市值约681亿元
未来三个月潜力:中等偏高(模型59/100),近期催化为“三星电机与高通有机桥技术有望带动载板需求提升,公司高阶产品占比不断提升,且…”,主要风险为估值较高
目前大事:09-03 回购股份进展
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注增减持/回购计划实施进度
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-15 09:23:23中瓷电子(sz003031)盘中宝【盘中宝】量产提速,该产业正沿“产线制造、场景验证、技术升级”三条路径推进,相关板块或处于低估状态,这家企业细分产线已投产+5m +1.31% +30m +3.88% +2h +2.51%开 122.91 收 125.76 日 +2.34%1.85%-26.40%
题材:通信-通信设备-通信终端及配件、陶瓷产业、光通信、半导体芯片、国企改革
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 80.6倍、PB 8.70倍、市值约554亿元
未来三个月潜力:中等偏高(模型60/100),近期催化为“量产提速,该产业正沿“产线制造、场景验证、技术升级”三条路径推进,相关板块…”,主要风险为估值较高
目前大事:09-10 河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易之部分限售股份…
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注并购/融资审批与实施进度
股东动向:减持:2026-06-13 公司股东减持股份的预披露公告
2026-09-15 09:23:23国瓷材料(sz300285)盘中宝【盘中宝】量产提速,该产业正沿“产线制造、场景验证、技术升级”三条路径推进,相关板块或处于低估状态,这家企业细分产线已投产+5m +0.38% +30m +1.05% +2h +0.74%开 65.80 收 66.32 日 +0.79%7.47%-43.29%
题材:电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ、陶瓷产业、有色·锆、3D打印、机器人概念
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE(TTM) 103.0倍、PB 9.01倍、市值约660亿元
未来三个月潜力:中等(模型57/100),近期催化为“量产提速,该产业正沿“产线制造、场景验证、技术升级”三条路径推进,相关板块…”,主要风险为估值较高
目前大事:09-02 回购公司股份的进展公告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注增减持/回购计划实施进度
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-15 09:23:23浙江荣泰(sh603119)盘中宝【盘中宝】量产提速,该产业正沿“产线制造、场景验证、技术升级”三条路径推进,相关板块或处于低估状态,这家企业细分产线已投产+5m -1.74% +30m -0.20% +2h -2.38%开 54.14 收 53.10 日 -1.06%1.39%-46.99%
题材:汽车-汽车零部件-其他汽车零部件、新能源汽车、机器人概念、汽车零部件、人形机器人
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE(TTM) 82.1倍、PB 11.93倍、市值约250亿元
未来三个月潜力:中等(模型46/100),近期催化为“量产提速,该产业正沿“产线制造、场景验证、技术升级”三条路径推进,相关板块…”,主要风险为估值较高负面公告事项
目前大事:09-03 控股股东、实际控制人及其一致行动人减持股份计划公告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注增减持/回购计划实施进度
股东动向:减持:2026-09-03 控股股东、实际控制人及其一致行动人减持股份计划公告
2026-09-15 09:23:23斯菱智驱(sz301550)盘中宝【盘中宝】量产提速,该产业正沿“产线制造、场景验证、技术升级”三条路径推进,相关板块或处于低估状态,这家企业细分产线已投产+5m -0.91% +30m -0.84% +2h -2.57%开 89.11 收 86.51 日 -3.88%2.42%-48.02%
题材:汽车-汽车零部件-底盘与发动机系统、汽车零部件、新能源汽车、机器人概念、智能驾驶
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE(TTM) 201.5倍、PB 16.55倍、市值约303亿元
未来三个月潜力:较低(模型31/100),近期催化为“量产提速,该产业正沿“产线制造、场景验证、技术升级”三条路径推进,相关板块…”,主要风险为利润同比下滑估值较高
目前大事:09-11 浙江斯菱智能驱动集团股份有限公司部分首次公开发行前已发行股份上市流通的核查意见
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注并购/融资审批与实施进度
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-15 09:17:10九州一轨(sh688485)电报解读【电报解读】两部门发文推动金刚石等超宽禁带半导体产业化发展,金刚石材料具备散热+半导体衬底双料功能,这家公司已形成金刚石多产品矩阵+5m -1.11% +30m -0.26% +2h +2.83%开 98.19 收 100.63 日 +2.28%2.32%-45.60%
题材:机械设备-轨交设备Ⅱ-轨交设备Ⅲ、高铁轨交、光通信、人工智能、节能环保
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE不适用/暂无、PB 11.96倍、市值约148亿元
未来三个月潜力:较低(模型19/100),近期催化为“两部门发文推动金刚石等超宽禁带半导体产业化发展,金刚石材料具备散热+半导体…”,主要风险为利润同比下滑盈利为负/PE失真
目前大事:09-03 回购股份集中竞价减持股份结果暨股份变动公告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注增减持/回购计划实施进度
股东动向:减持:2026-09-03 回购股份集中竞价减持股份结果暨股份变动公告
2026-09-15 09:17:10国机精工(sz002046)电报解读【电报解读】两部门发文推动金刚石等超宽禁带半导体产业化发展,金刚石材料具备散热+半导体衬底双料功能,这家公司已形成金刚石多产品矩阵+5m -1.04% +30m -0.51% +2h -0.99%开 58.81 收 58.85 日 -1.92%1.72%-55.54%
题材:机械设备-通用设备-磨具磨料、高铁轨交、机器人概念、国企改革、军工
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE(TTM) 234.3倍、PB 7.30倍、市值约316亿元
未来三个月潜力:较低(模型16/100),近期催化为“两部门发文推动金刚石等超宽禁带半导体产业化发展,金刚石材料具备散热+半导体…”,主要风险为利润同比下滑营收承压
目前大事:08-28 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注并购/融资审批与实施进度
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-15 08:17:38华正新材(sh603186)九点特供【九点特供】2026年国家网络安全宣传周开幕!《人工智能安全治理框架3.0》发布,AI安全有望成为企业部署AI的刚性投入;三星电机与高通据报合作开发有机桥技术,这一“桥梁”产品本土替代或迎黄金催化机遇+5m +4.95% +30m +4.95% +2h +4.95%开 239.70 收 251.57 日 +10.00% 涨停5.88%-57.08%
题材:电子-元件-印制电路板、铜箔/覆铜板、PCB、冷链、锂电池
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE(TTM) 88.1倍、PB 14.56倍、市值约359亿元
未来三个月潜力:中等偏高(模型60/100),近期催化为“2026年国家网络安全宣传周开幕!《人工智能安全治理框架3.0》发布,AI…”,主要风险为估值较高
目前大事:08-31 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:减持:2026-07-22 董事、高级管理人员减持股份结果公告
2026-09-15 08:17:38中新赛克(sz002912)九点特供【九点特供】2026年国家网络安全宣传周开幕!《人工智能安全治理框架3.0》发布,AI安全有望成为企业部署AI的刚性投入;三星电机与高通据报合作开发有机桥技术,这一“桥梁”产品本土替代或迎黄金催化机遇+5m 0.00% +30m 0.00% +2h 0.00%开 28.45 收 28.00 日 +8.28%17.24%+1526.04%
题材:计算机-计算机设备-其他计算机设备、大数据、国产软件、深圳国资、人工智能
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 598.0倍、PB 2.91倍、市值约44亿元
未来三个月潜力:较低(模型30/100),近期催化为“短线情绪持续退潮进入混沌期磨底 国产科技逆势修复迎来节奏拐点”,主要风险为利润同比下滑估值较高
目前大事:08-26 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:减持:2026-05-26 股东减持股份的预披露公告
2026-09-15 08:17:38中钨高新(sz000657)九点特供【九点特供】2026年国家网络安全宣传周开幕!《人工智能安全治理框架3.0》发布,AI安全有望成为企业部署AI的刚性投入;三星电机与高通据报合作开发有机桥技术,这一“桥梁”产品本土替代或迎黄金催化机遇+5m +1.82% +30m +3.91% +2h +1.62%开 60.58 收 61.61 日 +4.12%5.35%+108.07%
题材:有色金属-小金属-钨、有色·钨、PCB、核电、光伏
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE(TTM) 47.4倍、PB 11.95倍、市值约1348亿元
未来三个月潜力:较高(模型73/100),近期催化为“2026年国家网络安全宣传周开幕!《人工智能安全治理框架3.0》发布,AI…”,主要风险为主要看业绩与催化兑现
目前大事:09-12 部分限制性股票回购注销完成
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注增减持/回购计划实施进度
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-15 08:17:38江钨装备(sh600397)九点特供【九点特供】2026年国家网络安全宣传周开幕!《人工智能安全治理框架3.0》发布,AI安全有望成为企业部署AI的刚性投入;三星电机与高通据报合作开发有机桥技术,这一“桥梁”产品本土替代或迎黄金催化机遇+5m +2.01% +30m +2.12% +2h -0.12%开 16.95 收 17.00 日 +3.22%6.52%+36.35%
题材:机械设备-专用设备-能源及重型设备、稀土永磁、国企改革、有色金属概念、江西国资
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE不适用/暂无、PB 84.42倍、市值约163亿元
未来三个月潜力:较低(模型27/100),近期催化为“2026年国家网络安全宣传周开幕!《人工智能安全治理框架3.0》发布,AI…”,主要风险为营收承压盈利为负/PE失真
目前大事:08-31 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-15 08:17:38兴森科技(sz002436)九点特供【九点特供】2026年国家网络安全宣传周开幕!《人工智能安全治理框架3.0》发布,AI安全有望成为企业部署AI的刚性投入;三星电机与高通据报合作开发有机桥技术,这一“桥梁”产品本土替代或迎黄金催化机遇+5m +4.92% +30m +4.07% +2h +1.84%开 40.27 收 40.99 日 +2.32%7.51%-23.46%
题材:电子-元件-印制电路板、PCB、光通信、半导体芯片、机器人概念
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 314.3倍、PB 12.08倍、市值约681亿元
未来三个月潜力:中等偏高(模型59/100),近期催化为“三星电机与高通有机桥技术有望带动载板需求提升,公司高阶产品占比不断提升,且…”,主要风险为估值较高
目前大事:09-03 回购股份进展
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注增减持/回购计划实施进度
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-15 08:17:38永信至诚(sh688244)九点特供【九点特供】2026年国家网络安全宣传周开幕!《人工智能安全治理框架3.0》发布,AI安全有望成为企业部署AI的刚性投入;三星电机与高通据报合作开发有机桥技术,这一“桥梁”产品本土替代或迎黄金催化机遇+5m +0.96% +30m +0.51% +2h -4.62%开 17.73 收 16.74 日 +1.82%11.65%+141.81%
题材:计算机-软件开发-横向通用软件、网络安全、国产软件、人工智能、字节跳动
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE不适用/暂无、PB 2.70倍、市值约25亿元
未来三个月潜力:较低(模型27/100),近期催化为“2026年国家网络安全宣传周开幕!《人工智能安全治理框架3.0》发布,AI…”,主要风险为利润同比下滑营收承压
目前大事:08-29 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-15 08:17:38华胜天成(sh600410)九点特供【九点特供】2026年国家网络安全宣传周开幕!《人工智能安全治理框架3.0》发布,AI安全有望成为企业部署AI的刚性投入;三星电机与高通据报合作开发有机桥技术,这一“桥梁”产品本土替代或迎黄金催化机遇+5m -0.63% +30m +0.06% +2h -1.01%开 15.88 收 15.72 日 +0.58%11.82%-42.57%
题材:计算机-IT服务Ⅱ-IT服务Ⅲ、算力工程、工业互联网、阿里概念、冷链
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE不适用/暂无、PB 4.12倍、市值约171亿元
未来三个月潜力:较低(模型26/100),近期催化为“2026年国家网络安全宣传周开幕!《人工智能安全治理框架3.0》发布,AI…”,主要风险为利润同比下滑盈利为负/PE失真
目前大事:08-27 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:减持:2026-06-30 董事及高管减持股份结果公告
2026-09-15 08:17:38深信服(sz300454)九点特供【九点特供】2026年国家网络安全宣传周开幕!《人工智能安全治理框架3.0》发布,AI安全有望成为企业部署AI的刚性投入;三星电机与高通据报合作开发有机桥技术,这一“桥梁”产品本土替代或迎黄金催化机遇+5m +0.88% +30m +1.40% +2h -0.82%开 136.00 收 134.76 日 +0.37%6.17%-10.34%
题材:计算机-软件开发-横向通用软件、网络安全、云计算、国产软件、人工智能
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE(TTM) 68.0倍、PB 5.23倍、市值约579亿元
未来三个月潜力:较高(模型69/100),近期催化为“2026年国家网络安全宣传周开幕!《人工智能安全治理框架3.0》发布,AI…”,主要风险为估值较高
目前大事:08-22 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注增减持/回购计划实施进度
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-15 08:17:38麒麟信安(sh688152)九点特供【九点特供】2026年国家网络安全宣传周开幕!《人工智能安全治理框架3.0》发布,AI安全有望成为企业部署AI的刚性投入;三星电机与高通据报合作开发有机桥技术,这一“桥梁”产品本土替代或迎黄金催化机遇+5m -1.76% +30m -2.37% +2h -5.55%开 38.00 收 35.50 日 -5.18%4.97%-24.61%
题材:计算机-软件开发-横向通用软件、信创、云计算、国产软件、机器人概念
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE不适用/暂无、PB 3.13倍、市值约38亿元
未来三个月潜力:中等(模型55/100),近期催化为“2026年国家网络安全宣传周开幕!《人工智能安全治理框架3.0》发布,AI…”,主要风险为盈利为负/PE失真
目前大事:08-27 :2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-15 08:03:17南兴股份(sz002757)点金互动易【点金互动易】高速铜互连+光通信,这家公司AEC高速铜缆已进入头部云服务商供应链,400G/800G产品批量交付、1.6T送样北美客户+5m +3.39% +30m +1.95% +2h +0.98%开 17.40 收 17.57 日 +1.04%4.62%+10.67%
题材:机械设备-专用设备-其他专用设备、数据中心、云计算、国产软件、人工智能
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE(TTM) 36.9倍、PB 2.51倍、市值约51亿元
未来三个月潜力:中等偏高(模型66/100),近期催化为“高速铜互连+光通信,这家公司AEC高速铜缆已进入头部云服务商供应链,400…”,主要风险为主要看业绩与催化兑现
目前大事:09-01 2026年半年度权益分派实施公告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:减持:2026-07-07 公司控股股东减持计划的预披露公告
2026-09-15 08:03:17瑞可达 (sh688800)点金互动易【点金互动易】高速铜互连+光通信,这家公司AEC高速铜缆已进入头部云服务商供应链,400G/800G产品批量交付、1.6T送样北美客户+5m +0.21% +30m +0.97% +2h +0.52%开 66.01 收 65.78 日 -0.50%1.99%-24.61%
题材:电子-其他电子Ⅱ-其他电子Ⅲ、新能源汽车、特斯拉概念、宁德时代概念、百度概念
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE(TTM) 75.4倍、PB 7.94倍、市值约191亿元
未来三个月潜力:较低(模型30/100),近期催化为“高速铜互连+光通信,这家公司AEC高速铜缆已进入头部云服务商供应链,400…”,主要风险为利润同比下滑估值较高
目前大事:08-25 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-15 06:57:14兴森科技(sz002436)研选•研报数据【研选•研报数据】埋嵌PCB性能优异,价值量较传统PCB显著提升,布局埋嵌工艺的相关厂商有望受益;公司重点布局锗、铟两大金属产业链,打造AI光产业链平台+5m +4.92% +30m +4.07% +2h +1.84%开 40.27 收 40.99 日 +2.32%7.51%-23.46%
题材:电子-元件-印制电路板、PCB、光通信、半导体芯片、机器人概念
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 314.3倍、PB 12.08倍、市值约681亿元
未来三个月潜力:中等偏高(模型59/100),近期催化为“三星电机与高通有机桥技术有望带动载板需求提升,公司高阶产品占比不断提升,且…”,主要风险为估值较高
目前大事:09-03 回购股份进展
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注增减持/回购计划实施进度
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-15 06:57:14中富电路(sz300814)研选•研报数据【研选•研报数据】埋嵌PCB性能优异,价值量较传统PCB显著提升,布局埋嵌工艺的相关厂商有望受益;公司重点布局锗、铟两大金属产业链,打造AI光产业链平台+5m +0.36% +30m +0.68% +2h -0.43%开 140.89 收 139.47 日 -0.02%2.09%-46.82%
题材:电子-元件-印制电路板、PCB、光通信、半导体芯片、华为5G
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE(TTM) 523.8倍、PB 16.34倍、市值约267亿元
未来三个月潜力:中等偏高(模型59/100),近期催化为“埋嵌PCB性能优异,价值量较传统PCB显著提升,布局埋嵌工艺的相关厂商有望…”,主要风险为估值较高
目前大事:08-14 2026年半年度报告摘要
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-15 06:57:14世运电路(sh603920)研选•研报数据【研选•研报数据】埋嵌PCB性能优异,价值量较传统PCB显著提升,布局埋嵌工艺的相关厂商有望受益;公司重点布局锗、铟两大金属产业链,打造AI光产业链平台+5m +2.08% +30m +1.45% +2h +0.75%开 42.80 收 42.83 日 -1.36%4.61%-40.64%
题材:电子-元件-印制电路板、PCB、特斯拉概念、新能源汽车、机器人概念
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE(TTM) 81.5倍、PB 4.95倍、市值约313亿元
未来三个月潜力:偏低(模型38/100),近期催化为“埋嵌PCB性能优异,价值量较传统PCB显著提升,布局埋嵌工艺的相关厂商有望…”,主要风险为利润同比下滑估值较高
目前大事:08-14 2026年半年度报告摘要
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注增减持/回购计划实施进度
股东动向:减持计划未实施/终止:2026-07-20 股东提前终止减持股份计划暨减持股份结果
2026-09-15 06:57:14光智科技(sz300489)研选•研报数据【研选•研报数据】埋嵌PCB性能优异,价值量较传统PCB显著提升,布局埋嵌工艺的相关厂商有望受益;公司重点布局锗、铟两大金属产业链,打造AI光产业链平台+5m -1.52% +30m -0.49% +2h -2.23%开 204.59 收 199.26 日 -2.14%3.49%-29.81%
题材:电子-光学光电子-光学元件、新材料、核电、光通信、振兴东北
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE不适用/暂无、PB 36.42倍、市值约283亿元
未来三个月潜力:较低(模型22/100),近期催化为“埋嵌PCB性能优异,价值量较传统PCB显著提升,布局埋嵌工艺的相关厂商有望…”,主要风险为利润同比下滑盈利为负/PE失真
目前大事:08-29 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注并购/融资审批与实施进度
股东动向:增持:2026-07-30 部分董事、高级管理人员及核心人员增持公司股份计划
2026-09-14 22:32:00德龙激光(sh688170)电报解读【电报解读】 知名苹果爆料人预计十年内折叠屏手机将成市场主流!机构称随着苹果入局,四大细分领域的技术门槛和价值量提升值得关注,这家公司针对折叠屏应用提前布局,打造了全套解决方案+5m -0.78% +30m +1.03% +2h -0.14%开 69.14 收 69.09 日 -1.29%4.44%-60.49%
题材:机械设备-自动化设备-激光设备、激光产业、华为海思、消费电子、华为产业链
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 2292.0倍、PB 5.93倍、市值约72亿元
未来三个月潜力:较低(模型15/100),近期催化为“知名苹果爆料人预计十年内折叠屏手机将成市场主流!机构称随着苹果入局,四大细…”,主要风险为利润同比下滑营收承压
目前大事:08-31 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 22:32:00景旺电子(sh603228)电报解读【电报解读】 知名苹果爆料人预计十年内折叠屏手机将成市场主流!机构称随着苹果入局,四大细分领域的技术门槛和价值量提升值得关注,这家公司针对折叠屏应用提前布局,打造了全套解决方案+5m +3.81% +30m +0.36% +2h -1.85%开 108.21 收 105.90 日 -2.13%2.80%-33.72%
题材:电子-元件-印制电路板、PCB、光通信、智能驾驶、折叠屏
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 91.6倍、PB 8.09倍、市值约1084亿元
未来三个月潜力:偏低(模型43/100),近期催化为“知名苹果爆料人预计十年内折叠屏手机将成市场主流!机构称随着苹果入局,四大细…”,主要风险为利润同比下滑估值较高
目前大事:08-22 回购注销部分限制性股票及注销部分股票期权
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注增减持/回购计划实施进度
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 22:11:01双星新材(sz002585)公告全知道【公告全知道】MLCC+铜箔+锂电池+消费电子+华为!公司MLCC项目5亿平下半年全面建成并投产+5m +5.74% +30m +6.54% +2h +6.54%开 11.32 收 12.06 日 +10.04% 涨停21.78%+90.30%
题材:基础化工-塑料-膜材料、新材料、区块链、化工、光伏
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE不适用/暂无、PB 1.49倍、市值约125亿元
未来三个月潜力:中等偏高(模型58/100),近期催化为“MLCC+铜箔+锂电池+消费电子+华为!公司MLCC项目5亿平下半年全面建…”,主要风险为盈利为负/PE失真
目前大事:08-25 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 22:11:01火炬电子(sh603678)公告全知道【公告全知道】MLCC+铜箔+锂电池+消费电子+华为!公司MLCC项目5亿平下半年全面建成并投产+5m +2.62% +30m +2.56% +2h +1.12%开 49.26 收 49.68 日 +0.16%4.31%-49.18%
题材:国防军工-军工电子Ⅱ-军工电子Ⅲ、军工、养老金持股、超级电容、MLCC
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 78.4倍、PB 3.66倍、市值约236亿元
未来三个月潜力:中等(模型49/100),近期催化为“MLCC+铜箔+锂电池+消费电子+华为!公司MLCC项目5亿平下半年全面建…”,主要风险为利润同比下滑估值较高
目前大事:08-22 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 22:11:01香山股份(sz002870)公告全知道【公告全知道】MLCC+铜箔+锂电池+消费电子+华为!公司MLCC项目5亿平下半年全面建成并投产+5m -9.83% +30m -9.83% +2h -9.83%开 52.90 收 47.70 日 -10.00%2.35%-55.90%
题材:汽车-汽车零部件-汽车电子电气系统、汽车零部件、新能源汽车、OLED、充电桩
估值(截至2026-09-15抓取的最近收盘):PE(TTM) 300.3倍、PB 4.80倍、市值约89亿元
未来三个月潜力:较低(模型15/100),近期催化为“MLCC+铜箔+锂电池+消费电子+华为!公司MLCC项目5亿平下半年全面建…”,主要风险为利润同比下滑营收承压
目前大事:09-10 持股5%以上股东减持计划期限届满暨减持结果
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注并购/融资审批与实施进度
股东动向:减持:2026-09-10 持股5%以上股东减持计划期限届满暨减持结果
2026-09-14 21:54:02中瓷电子(sz003031)风口研报·洞察【风口研报·洞察】陶瓷基板迎AI服务器新增需求,TEC制冷片与PCB-陶瓷基板两大环节成为行业核心增量,具备客户导入优势的企业有望受益;美联储加息与美债利率四象限组合下的资产表现+5m +1.31% +30m +3.88% +2h +2.51%开 122.91 收 125.76 日 +2.34%1.85%-26.40%
题材:通信-通信设备-通信终端及配件、陶瓷产业、光通信、半导体芯片、国企改革
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 80.6倍、PB 8.70倍、市值约554亿元
未来三个月潜力:中等偏高(模型60/100),近期催化为“量产提速,该产业正沿“产线制造、场景验证、技术升级”三条路径推进,相关板块…”,主要风险为估值较高
目前大事:09-10 河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易之部分限售股份…
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注并购/融资审批与实施进度
股东动向:减持:2026-06-13 公司股东减持股份的预披露公告
2026-09-14 21:54:02科翔股份(sz300903)风口研报·洞察【风口研报·洞察】陶瓷基板迎AI服务器新增需求,TEC制冷片与PCB-陶瓷基板两大环节成为行业核心增量,具备客户导入优势的企业有望受益;美联储加息与美债利率四象限组合下的资产表现+5m +0.34% +30m -1.76% +2h -1.45%开 111.02 收 109.30 日 +0.92%7.38%-25.74%
题材:电子-元件-印制电路板、PCB、3D打印、光通信、折叠屏
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE不适用/暂无、PB 26.00倍、市值约472亿元
未来三个月潜力:偏低(模型40/100),近期催化为“陶瓷基板迎AI服务器新增需求,TEC制冷片与PCB-陶瓷基板两大环节成为行…”,主要风险为盈利为负/PE失真
目前大事:08-28 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:减持:2026-06-11 高级管理人员减持计划的预披露公告
2026-09-14 21:54:02旭光电子(sh600353)风口研报·洞察【风口研报·洞察】陶瓷基板迎AI服务器新增需求,TEC制冷片与PCB-陶瓷基板两大环节成为行业核心增量,具备客户导入优势的企业有望受益;美联储加息与美债利率四象限组合下的资产表现+5m -2.18% +30m -1.70% +2h -1.97%开 33.46 收 32.91 日 -0.87%4.11%-48.40%
题材:电子-其他电子Ⅱ-其他电子Ⅲ、西部开发、核电、军工、智能电网
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 162.8倍、PB 14.41倍、市值约275亿元
未来三个月潜力:中等(模型52/100),近期催化为“陶瓷基板迎AI服务器新增需求,TEC制冷片与PCB-陶瓷基板两大环节成为行…”,主要风险为估值较高
目前大事:08-27 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 21:54:02富乐德(sz301297)风口研报·洞察【风口研报·洞察】陶瓷基板迎AI服务器新增需求,TEC制冷片与PCB-陶瓷基板两大环节成为行业核心增量,具备客户导入优势的企业有望受益;美联储加息与美债利率四象限组合下的资产表现+5m -1.52% +30m -2.15% +2h -1.14%开 47.50 收 46.56 日 -1.50%3.69%-48.95%
题材:电子-半导体-半导体设备、芯片产业链、功率半导体
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 59.5倍、PB 6.39倍、市值约328亿元
未来三个月潜力:中等(模型51/100),近期催化为“陶瓷基板迎AI服务器新增需求,TEC制冷片与PCB-陶瓷基板两大环节成为行…”,主要风险为负面公告事项
目前大事:08-25 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注监管或诉讼进展
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 21:54:02科创新源(sz300731)风口研报·洞察【风口研报·洞察】陶瓷基板迎AI服务器新增需求,TEC制冷片与PCB-陶瓷基板两大环节成为行业核心增量,具备客户导入优势的企业有望受益;美联储加息与美债利率四象限组合下的资产表现+5m -1.39% +30m -1.50% +2h -3.27%开 49.49 收 47.68 日 -2.23%2.70%-51.18%
题材:基础化工-橡胶-其他橡胶制品、5G产业链、宁德时代概念、新能源汽车、储能
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 567.7倍、PB 14.00倍、市值约86亿元
未来三个月潜力:较低(模型15/100),近期催化为“陶瓷基板迎AI服务器新增需求,TEC制冷片与PCB-陶瓷基板两大环节成为行…”,主要风险为利润同比下滑营收承压
目前大事:08-28 2026年半年度报告摘要
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 21:21:46山子高科(sz000981)狙击龙虎榜【狙击龙虎榜】主线缺失市场进入混沌期 缩容炒作环境下行情仍以情绪资金为主导+5m +1.29% +30m -0.32% +2h -1.94%开 3.10 收 3.04 日 +6.67%13.64%+378.47%
题材:汽车-汽车零部件-底盘与发动机系统、汽车零部件、西部开发、新能源汽车、智能驾驶
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 34.0倍、PB 9.87倍、市值约285亿元
未来三个月潜力:较低(模型27/100),近期催化为“主线缺失市场进入混沌期 缩容炒作环境下行情仍以情绪资金为主导”,主要风险为利润同比下滑营收承压
目前大事:08-27 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 21:21:46通达股份(sz002560)狙击龙虎榜【狙击龙虎榜】主线缺失市场进入混沌期 缩容炒作环境下行情仍以情绪资金为主导+5m +2.74% +30m +1.37% +2h +4.53%开 7.29 收 7.73 日 +2.11%28.67%+130.80%
题材:电力设备-电网设备-线缆部件及其他、电器机械、有色·钛、光伏、一带一路
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 44.3倍、PB 2.08倍、市值约56亿元
未来三个月潜力:偏低(模型39/100),近期催化为“主线缺失市场进入混沌期 缩容炒作环境下行情仍以情绪资金为主导”,主要风险为利润同比下滑
目前大事:08-21 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 21:21:46众泰汽车(sz000980)狙击龙虎榜【狙击龙虎榜】主线缺失市场进入混沌期 缩容炒作环境下行情仍以情绪资金为主导+5m +3.32% +30m -1.24% +2h -5.39%开 2.41 收 2.33 日 0.00%14.07%+36.90%
题材:汽车-汽车零部件-汽车电子电气系统、汽车、新能源整车、新能源汽车、智能驾驶
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE不适用/暂无、PB 60.21倍、市值约117亿元
未来三个月潜力:中等(模型46/100),近期催化为“主线缺失市场进入混沌期 缩容炒作环境下行情仍以情绪资金为主导”,主要风险为营收承压盈利为负/PE失真
目前大事:08-29 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 21:21:46国安股份(sz000839)狙击龙虎榜【狙击龙虎榜】主线缺失市场进入混沌期 缩容炒作环境下行情仍以情绪资金为主导+5m 0.00% +30m -2.88% +2h -6.39%开 3.13 收 2.93 日 -5.79%6.30%+37.49%
题材:通信-通信服务-通信应用增值服务、融合通信(RCS)、创投、人工智能、国企改革
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE不适用/暂无、PB 9.99倍、市值约122亿元
未来三个月潜力:较低(模型20/100),近期催化为“主线缺失市场进入混沌期 缩容炒作环境下行情仍以情绪资金为主导”,主要风险为利润同比下滑盈利为负/PE失真
目前大事:08-27 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 20:51:25德福科技(sz301511)财联社早知道【财联社早知道】《人工智能安全治理框架3.0》发布,机构预计2030年全球AI网络安全市场规模有望增至863亿美元,这家公司围绕AI安全持续布局,聚焦大模型安全、智能体安全等方向+5m +1.60% +30m +5.40% +2h +2.68%开 110.00 收 112.56 日 +3.24%7.66%-11.36%
题材:电力设备-电池-锂电池、锂电池、PCB、回购、养老金持股
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 203.8倍、PB 16.26倍、市值约687亿元
未来三个月潜力:中等(模型49/100),近期催化为“《人工智能安全治理框架3.0》发布,机构预计2030年全球AI网络安全市场…”,主要风险为估值较高负面公告事项
目前大事:09-02 提前终止回购公司股份方案暨回购实施结果
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注增减持/回购计划实施进度
股东动向:减持:2026-09-02 持股5%以上股东及其一致行动人股份减持计划完成
2026-09-14 20:51:25协鑫能科(sz002015)财联社早知道【财联社早知道】《人工智能安全治理框架3.0》发布,机构预计2030年全球AI网络安全市场规模有望增至863亿美元,这家公司围绕AI安全持续布局,聚焦大模型安全、智能体安全等方向+5m -0.30% +30m -3.20% +2h +2.31%开 16.88 收 17.29 日 +2.31%5.89%-10.66%
题材:公用事业-电力-热力服务、电力、百度概念、光伏、风电
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 63.4倍、PB 2.22倍、市值约274亿元
未来三个月潜力:中等(模型50/100),近期催化为“《人工智能安全治理框架3.0》发布,机构预计2030年全球AI网络安全市场…”,主要风险为营收承压估值较高
目前大事:08-28 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 20:51:25强一股份(sh688809)财联社早知道【财联社早知道】《人工智能安全治理框架3.0》发布,机构预计2030年全球AI网络安全市场规模有望增至863亿美元,这家公司围绕AI安全持续布局,聚焦大模型安全、智能体安全等方向+5m +0.64% +30m +2.38% +2h +1.51%开 518.66 收 534.99 日 +2.10%3.23%-67.87%
题材:电子-半导体-半导体设备、半导体设备、华为产业链、存储器、芯片产业链
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 141.6倍、PB 16.31倍、市值约679亿元
未来三个月潜力:中等偏高(模型59/100),近期催化为“《人工智能安全治理框架3.0》发布,机构预计2030年全球AI网络安全市场…”,主要风险为估值较高
目前大事:08-31 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 20:51:25中孚信息(sz300659)财联社早知道【财联社早知道】《人工智能安全治理框架3.0》发布,机构预计2030年全球AI网络安全市场规模有望增至863亿美元,这家公司围绕AI安全持续布局,聚焦大模型安全、智能体安全等方向+5m -2.96% +30m -4.00% +2h -4.61%开 11.50 收 11.04 日 +1.56%12.78%-16.10%
题材:计算机-计算机设备-其他计算机设备、网络安全、半导体芯片、国产软件、人工智能
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE不适用/暂无、PB 2.51倍、市值约28亿元
未来三个月潜力:较低(模型27/100),近期催化为“《人工智能安全治理框架3.0》发布,机构预计2030年全球AI网络安全市场…”,主要风险为利润同比下滑营收承压
目前大事:08-29 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 20:51:25英集芯 (sh688209)财联社早知道【财联社早知道】《人工智能安全治理框架3.0》发布,机构预计2030年全球AI网络安全市场规模有望增至863亿美元,这家公司围绕AI安全持续布局,聚焦大模型安全、智能体安全等方向+5m -0.72% +30m +0.14% +2h +1.28%开 34.50 收 34.58 日 +0.82%3.71%-37.19%
题材:电子-半导体-模拟芯片设计、半导体芯片、粤港澳大湾区、股权转让、人脑工程
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 64.7倍、PB 6.42倍、市值约149亿元
未来三个月潜力:较高(模型69/100),近期催化为“《人工智能安全治理框架3.0》发布,机构预计2030年全球AI网络安全市场…”,主要风险为估值较高
目前大事:09-02 英集芯关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注增减持/回购计划实施进度
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 20:51:25红板科技(sh603459)财联社早知道【财联社早知道】《人工智能安全治理框架3.0》发布,机构预计2030年全球AI网络安全市场规模有望增至863亿美元,这家公司围绕AI安全持续布局,聚焦大模型安全、智能体安全等方向+5m +1.95% +30m +2.04% +2h +0.97%开 89.84 收 90.01 日 -1.25%11.07%-32.05%
题材:电子-元件-印制电路板、PCB、光通信、汽车零部件、业绩超预期
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 81.9倍、PB 15.30倍、市值约687亿元
未来三个月潜力:较高(模型69/100),近期催化为“《人工智能安全治理框架3.0》发布,机构预计2030年全球AI网络安全市场…”,主要风险为估值较高
目前大事:08-26 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 20:51:25久其软件(sz002279)财联社早知道【财联社早知道】《人工智能安全治理框架3.0》发布,机构预计2030年全球AI网络安全市场规模有望增至863亿美元,这家公司围绕AI安全持续布局,聚焦大模型安全、智能体安全等方向+5m -1.67% +30m -2.23% +2h -2.78%开 7.19 收 6.99 日 -1.69%6.58%-47.29%
题材:计算机-软件开发-横向通用软件、国产软件、区块链、雄安新区、Facebook概念
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 64.4倍、PB 4.17倍、市值约61亿元
未来三个月潜力:中等(模型48/100),近期催化为“《人工智能安全治理框架3.0》发布,机构预计2030年全球AI网络安全市场…”,主要风险为营收承压估值较高
目前大事:08-28 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 20:26:07格林达 (sh603931)风口研报·公司【风口研报·公司】AI developing接棒AI coding,这家公司手握“设计工具+元器件仓+工厂”稀缺闭环,承接PCB等硬件设计生产需求;这家半导体材料公司受益于国内先进封装+先进制程扩张潮+5m -1.53% +30m +0.21% +2h +1.74%开 33.42 收 33.85 日 +2.70%1.57%-29.34%
题材:电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ、半导体材料、回购、光刻胶、芯片产业链
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 53.9倍、PB 3.08倍、市值约66亿元
未来三个月潜力:偏低(模型43/100),近期催化为“AI developing接棒AI coding,这家公司手握“设计工具+…”,主要风险为利润同比下滑营收承压
目前大事:09-08 2026年半年度权益分派实施公告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注增减持/回购计划实施进度
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 20:26:07嘉立创(sz001232)风口研报·公司【风口研报·公司】AI developing接棒AI coding,这家公司手握“设计工具+元器件仓+工厂”稀缺闭环,承接PCB等硬件设计生产需求;这家半导体材料公司受益于国内先进封装+先进制程扩张潮+5m -1.05% +30m -0.97% +2h -1.32%开 200.77 收 197.42 日 -0.13%10.11%-62.66%
题材:电子-元件-印制电路板、PCB、3D打印、机器人概念、业绩超预期
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE不适用/暂无、PB 12.00倍、市值约1098亿元
未来三个月潜力:较高(模型74/100),近期催化为“AI developing接棒AI coding,这家公司手握“设计工具+…”,主要风险为主要看业绩与催化兑现
目前大事:08-27 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 20:11:52南亚新材(sh688519)电报解读【电报解读】先进封装的“隐形基石”,该细分领域已成为AI时代的“关键材料”,单一芯片对其的使用量达到了传统芯片的10倍以上,这家公司的产品可应用于此领域+5m +5.55% +30m +8.12% +2h +6.42%开 329.33 收 350.50 日 +6.43%2.50%-13.95%
题材:电子-元件-印制电路板、铜箔/覆铜板、PCB、上海自贸区、光通信
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 126.1倍、PB 23.66倍、市值约775亿元
未来三个月潜力:中等偏高(模型59/100),近期催化为“先进封装的“隐形基石”,该细分领域已成为AI时代的“关键材料”,单一芯片对…”,主要风险为估值较高负面公告事项
目前大事:08-29 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注增减持/回购计划实施进度
股东动向:减持:2026-08-11 回购股份集中竞价减持股份进展暨结果公告
2026-09-14 20:11:52兴森科技(sz002436)电报解读【电报解读】先进封装的“隐形基石”,该细分领域已成为AI时代的“关键材料”,单一芯片对其的使用量达到了传统芯片的10倍以上,这家公司的产品可应用于此领域+5m +4.92% +30m +4.07% +2h +1.84%开 40.27 收 40.99 日 +2.32%7.51%-23.46%
题材:电子-元件-印制电路板、PCB、光通信、半导体芯片、机器人概念
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 314.3倍、PB 12.08倍、市值约681亿元
未来三个月潜力:中等偏高(模型59/100),近期催化为“三星电机与高通有机桥技术有望带动载板需求提升,公司高阶产品占比不断提升,且…”,主要风险为估值较高
目前大事:09-03 回购股份进展
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注增减持/回购计划实施进度
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 19:33:30赛分科技(sh688758)机构调研【机构调研】这家公司深耕分析色谱和工业纯化两大业务,核心纯化填料产品持续批量续签+5m -2.30% +30m -1.05% +2h +0.31%开 28.69 收 28.64 日 +0.28%1.76%-36.04%
题材:医药生物-化学制药-原料药、医药生物、回购
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 64.8倍、PB 8.57倍、市值约119亿元
未来三个月潜力:中等偏高(模型65/100),近期催化为“这家公司深耕分析色谱和工业纯化两大业务,核心纯化填料产品持续批量续签”,主要风险为估值较高
目前大事:09-02 以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注增减持/回购计划实施进度
股东动向:减持:2026-07-28 持股5%以上股东、董事减持股份计划
2026-09-14 18:29:17锦江航运(sh601083)风口研报·公司【风口研报·公司】依托高度同源的精密制造基础,分析师强call公司机器人业务迎来破局时刻,叠加消费电子主业温和复苏,今年起业绩有望实现显著反转;另有行业高景气有望到2027年+5m -1.23% +30m -0.57% +2h +0.16%开 12.19 收 12.23 日 +0.16%2.24%-67.74%
题材:交通运输-航运港口-航运、航运、一带一路、上海国资、国企改革
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 10.8倍、PB 1.71倍、市值约158亿元
未来三个月潜力:中等(模型57/100),近期催化为“依托高度同源的精密制造基础,分析师强call公司机器人业务迎来破局时刻,叠…”,主要风险为利润同比下滑
目前大事:08-28 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 18:29:17中谷物流(sh603565)风口研报·公司【风口研报·公司】依托高度同源的精密制造基础,分析师强call公司机器人业务迎来破局时刻,叠加消费电子主业温和复苏,今年起业绩有望实现显著反转;另有行业高景气有望到2027年+5m +0.08% +30m -0.68% +2h 0.00%开 11.77 收 11.79 日 -0.76%0.39%-61.57%
题材:交通运输-航运港口-航运、快递物流、航运、上海自贸区、统一大市场
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 12.4倍、PB 2.27倍、市值约249亿元
未来三个月潜力:中等偏高(模型65/100),近期催化为“依托高度同源的精密制造基础,分析师强call公司机器人业务迎来破局时刻,叠…”,主要风险为主要看业绩与催化兑现
目前大事:08-27 2026年半年度报告_全文
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 18:29:17科森科技(sh603626)风口研报·公司【风口研报·公司】依托高度同源的精密制造基础,分析师强call公司机器人业务迎来破局时刻,叠加消费电子主业温和复苏,今年起业绩有望实现显著反转;另有行业高景气有望到2027年+5m -0.20% +30m -1.60% +2h -3.96%开 19.95 收 19.15 日 -4.01%6.15%-15.82%
题材:电子-消费电子-消费电子零部件及组装、消费电子、苹果产业链、光伏、VR/AR
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 426.9倍、PB 5.13倍、市值约111亿元
未来三个月潜力:中等(模型48/100),近期催化为“依托高度同源的精密制造基础,分析师强call公司机器人业务迎来破局时刻,叠…”,主要风险为营收承压估值较高
目前大事:08-25 :2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 18:20:29杭电股份(sh603618)机构龙虎榜解读【机构龙虎榜解读】PCB+800G光模块+陶瓷板,正与北美大厂合作研发AI服务器用陶瓷板,800G光模块PCB产品部分客户已完成样品研发和小批量供货,并首次接到20K批量订单,这家公司获净买入+5m +1.02% +30m +5.10% +2h +1.29%开 40.38 收 41.86 日 +0.94%10.21%-36.05%
题材:电力设备-电网设备-线缆部件及其他、智能电网、PCB、高铁轨交、风电
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 509.7倍、PB 9.56倍、市值约287亿元
未来三个月潜力:中等(模型45/100),近期催化为“PCB+800G光模块+陶瓷板,正与北美大厂合作研发AI服务器用陶瓷板,8…”,主要风险为估值较高
目前大事:08-26 :2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:减持:2026-08-05 :持股5%以上股东权益变动触及1%刻度暨股东减持股份结果公告
2026-09-14 18:20:29科翔股份(sz300903)机构龙虎榜解读【机构龙虎榜解读】PCB+800G光模块+陶瓷板,正与北美大厂合作研发AI服务器用陶瓷板,800G光模块PCB产品部分客户已完成样品研发和小批量供货,并首次接到20K批量订单,这家公司获净买入+5m +0.34% +30m -1.76% +2h -1.45%开 111.02 收 109.30 日 +0.92%7.38%-25.74%
题材:电子-元件-印制电路板、PCB、3D打印、光通信、折叠屏
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE不适用/暂无、PB 26.00倍、市值约472亿元
未来三个月潜力:偏低(模型40/100),近期催化为“陶瓷基板迎AI服务器新增需求,TEC制冷片与PCB-陶瓷基板两大环节成为行…”,主要风险为盈利为负/PE失真
目前大事:08-28 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:减持:2026-06-11 高级管理人员减持计划的预披露公告
2026-09-14 14:53:35方邦股份(sh688020)盘中宝【盘中宝】AI浪潮下高端产品需求持续紧张,该领域2026年AI专用产品需求同比增超200%,这家企业相关订单供不应求+5m +0.05%开 145.01 收 146.60 日 -4.18%6.89%-17.98%
题材:电子-元件-印制电路板、铜箔/覆铜板、PCB、锂电池、华为产业链
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE不适用/暂无、PB 9.27倍、市值约121亿元
未来三个月潜力:较低(模型15/100),近期催化为“AI浪潮下高端产品需求持续紧张,该领域2026年AI专用产品需求同比增超2…”,主要风险为利润同比下滑盈利为负/PE失真
目前大事:08-28 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注增减持/回购计划实施进度
股东动向:减持:2026-07-24 董事、高级管理人员减持股份计划时间届满暨减持结果公告
2026-09-14 14:53:35铜冠铜箔(sz301217)盘中宝【盘中宝】AI浪潮下高端产品需求持续紧张,该领域2026年AI专用产品需求同比增超200%,这家企业相关订单供不应求+5m -0.23%开 104.50 收 108.70 日 +1.35%3.17%-12.93%
题材:电力设备-电池-锂电池、PCB、宁德时代概念、锂电池、安徽国资
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 371.5倍、PB 16.06倍、市值约901亿元
未来三个月潜力:中等偏高(模型59/100),近期催化为“PCB铜箔+HVLP,PCB铜箔营收占比超5成,HVLP5代铜箔正在研发中…”,主要风险为估值较高
目前大事:08-27 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 14:53:35长江证券(sz000783)盘中宝【盘中宝】AI浪潮下高端产品需求持续紧张,该领域2026年AI专用产品需求同比增超200%,这家企业相关订单供不应求+5m -0.12%开 8.42 收 8.38 日 -1.41%1.26%-50.60%
题材:非银金融-证券Ⅱ-证券Ⅲ、回购、大金融、业绩超预期、文心一言
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 9.0倍、PB 1.26倍、市值约463亿元
未来三个月潜力:较高(模型78/100),近期催化为“AI浪潮下高端产品需求持续紧张,该领域2026年AI专用产品需求同比增超2…”,主要风险为主要看业绩与催化兑现
目前大事:09-02 回购公司股份的进展公告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注增减持/回购计划实施进度
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 14:36:29国际医学(sz000516)电报解读【电报解读】全球首个人工智能+脑机接口标准在我国发布,脑机接口处于向商业化落地加速转折的关键窗口期,这家公司与北大共建脑机接口实验室+5m +0.23%开 4.31 收 4.35 日 0.00%0.94%-41.95%
题材:医药生物-医疗服务-医院、医院、免疫治疗、阿里概念、医疗信息化
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE不适用/暂无、PB 2.99倍、市值约97亿元
未来三个月潜力:中等(模型49/100),近期催化为“全球首个人工智能+脑机接口标准在我国发布,脑机接口处于向商业化落地加速转折…”,主要风险为营收承压盈利为负/PE失真
目前大事:08-21 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 14:36:29新里程(sz002219)电报解读【电报解读】全球首个人工智能+脑机接口标准在我国发布,脑机接口处于向商业化落地加速转折的关键窗口期,这家公司与北大共建脑机接口实验室+5m 0.00%开 2.11 收 2.17 日 +2.84%2.75%-12.36%
题材:医药生物-医疗服务-医院、医院、中药、西部开发、医药生物
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 229.1倍、PB 3.79倍、市值约75亿元
未来三个月潜力:偏低(模型40/100),近期催化为“全球首个人工智能+脑机接口标准在我国发布,脑机接口处于向商业化落地加速转折…”,主要风险为营收承压估值较高
目前大事:08-20 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注并购/融资审批与实施进度
股东动向:增持:2026-06-17 控股股东计划增持公司股份
2026-09-14 14:18:23创新医疗(sz002173)盘中宝【盘中宝】产业集聚效应开始显现,该领域商业化进展有望提速,这家公司在相关领域已有布局+5m -0.17% +30m -0.17%开 17.15 收 17.65 日 +2.14%5.02%+28.67%
题材:医药生物-医疗服务-医院、人脑工程、婴童、人工智能、回购
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE不适用/暂无、PB 4.72倍、市值约78亿元
未来三个月潜力:较低(模型20/100),近期催化为“产业集聚效应开始显现,该领域商业化进展有望提速,这家公司在相关领域已有布局”,主要风险为利润同比下滑营收承压
目前大事:09-03 公司股份回购进展暨回购结果
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注增减持/回购计划实施进度
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 14:18:23盈趣科技(sz002925)盘中宝【盘中宝】产业集聚效应开始显现,该领域商业化进展有望提速,这家公司在相关领域已有布局+5m -0.32% +30m -0.36%开 23.30 收 24.54 日 +4.38%3.52%+27.01%
题材:电子-消费电子-消费电子零部件及组装、工业互联网、国产软件、机器人概念、人工智能
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 24.4倍、PB 3.62倍、市值约189亿元
未来三个月潜力:较高(模型78/100),近期催化为“产业集聚效应开始显现,该领域商业化进展有望提速,这家公司在相关领域已有布局”,主要风险为主要看业绩与催化兑现
目前大事:08-22 2026年半年度报告
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注业绩兑现与行业景气变化
股东动向:近半年未检索到增/减持公告
2026-09-14 14:02:15日联科技(sh688531)风口研报·公司【风口研报·公司】AI算力催化高多层PCB与光模块检测需求,这家公司拟切入“晶圆+芯片+器件”全测试流程,光芯片老化测试构筑第二增长极+5m +0.37% +30m +0.61%开 134.85 收 137.28 日 +1.80%2.60%-25.52%
题材:机械设备-专用设备-其他专用设备、半导体设备、光通信、锂电池、军工
估值(截至2026-09-14抓取的最近收盘):PE(TTM) 102.7倍、PB 6.63倍、市值约227亿元
未来三个月潜力:中等(模型55/100),近期催化为“AI算力催化高多层PCB与光模块检测需求,这家公司拟切入“晶圆+芯片+器件…”,主要风险为估值较高
目前大事:08-26 发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(修订稿)摘要
未来三个月:预计10月底前披露三季报,并关注并购/融资审批与实施进度
股东动向:近半年未检索到增/减持公告